曝AMD下一代显卡将于2027年发布 期待吗?
近日外媒TweakTown报道称,下代显AMD下一代RDNA 5 GPU预计于2027年中发布,将于采用台积电N3P(3纳米)制程,布期性能最高提升约18%,下代显功耗降低36%,将于并引入通用压缩(Universal Compression)、布期神经阵列(Neural Arrays)等新技术。下代显

RDNA 5不仅将用于新一代Radeon RX显卡,还将成为PlayStation 6及下一代Xbox主机的布期核心GPU架构,目标直指高端游戏市场,下代显并与NVIDIA的将于RTX 6090展开竞争。

此前有传闻称RDNA 5可能由三星代工,但知名爆料人Kepler_L2最新表示该架构将继续由台积电代工,下代显采用N3P工艺,将于并于2027年中正式发布。布期目前AMD的RDNA 4 GPU采用台积电N5制程;升级至N3P后,RDNA 5预计在硬件层面实现:最高约18%的频率/性能提升、约36%的功耗降低,以及芯片面积缩小约24%。
AMD正在构建覆盖多市场的RDNA 5产品系列,包括用于PlayStation 6的半定制“Orion”APU、用于下一代Xbox的半定制“Magnus”APU、新一代Radeon RX独立显卡,以及未来基于Zen 6架构并集成RDNA 5 GPU的APU。

另有爆料称,RDNA 5旗舰显卡(传闻命名为Radeon RX 10900 XT)规格颇为激进:具备96个计算单元、12,288个流处理器核心、36GB GDDR7显存、384位位宽,最高显存带宽约1.7TB/s。该核心代号为“ATO”,目标直接对标NVIDIA下一代旗舰GeForce RTX 6090。
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